成濑心美快播 德福科技:超高端载体铜箔通过考据将替代入口

发布日期:2025-03-25 21:48    点击次数:51

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  金融界1月11日音讯,德福科技(301511)显露投资者相关步履记载表裸露,公司自主研发的超高端载体铜箔已通过某存储芯片龙头公司的考据和工场制造审核,2025年起将继续替代入口居品。同期,公司高频通讯及高速劳动器市集已结束大齐国产化替代,高端利用通过深南电路(002916)、胜宏科技(300476)等PCB厂商考据成濑心美快播,并在英伟达形态中结束利用,瞻望2025年高频高速PCB边界及AI结尾利用关联居品出货量将达数千吨级别。



 



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