现时各人以英伟达为代表的高端AI处事器引颈PCB封装基板商场量价王人升，行业呈现高景气。此外，在先进封装时刻驱动下的封装基板正高速增长成濑心美快播，自2022年起其增长速率已高出其他类型的PCB板。
各人PCB行业正迎来恢复与庄重增长的新阶段，2023年中国大陆PCB产值约达到377.94亿好意思元，占据各人商场份额的一半以上。
PCB又称印制表露板，是贯串电子元器件并提供复旧的要津组件，好意思满了电子元器件间的电气与信号传输。
凭据居品结构，PCB主要分为硬板、软板、刚挠板、HDI板和封装基板等多种类型。
封装基板行为承载芯片并贯串芯片与PCB母板的迫切部件，发展程度与芯片制程和半导体封测时刻细密相接。
封装基板是半导体封装体的中枢构成材料，以高密度、高精度、高性能、袖珍化及轻薄化为性情成濑心美快播，为芯片提供复旧散热和保护，其线宽线距陆续在8-40μm之间，板厚则在0.1-1.5mm之间，凡俗利用于BGA、FlipChip、2.5D和3D封装等当代IC先进封装工艺中，在高阶封装范围也慢慢取代传统的引线框架。
PCB IC封装基板有关参数：
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从表情投资角度来看，封装基板相较于传统的PCB居品，具有更高的投资门槛和更长的答复周期。每万平米年产能的封装基板所需投资额约为3000万元，昭着高于多层硬板PCB单元月产能的1500万元投资额。
封装基板行为芯片的载体，对诞生的运行功能具有迫切影响，末端客户在接受供应商时往往愈加严慎，封装基板需要资格长达2-3年的客户导入期。由于前期投资时间昭着长于传统PCB的两年周期，其里面收益率也低于传统的多层PCB居品。
各人商场口头方面，中国台湾厂商在时刻和限制上已达到了各人顶尖水平，其中欣兴电子、南亚电路和景硕科技置身各人前五。
内资厂商主流的封装基板创业阵营主要来自传统的PCB厂商。多层PCB行业竞争的加重，部分厂商开动寻求破裂封装基板这一高门槛居品。现时中国大陆以深南电路、兴森科技和珠海越亚为代表的第一梯队厂商已初具限制。
从 PCB 到封装、晶圆，先进载板时刻的进阶与兴森布局的时刻域：
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眷注【乐晴行业不雅察】成濑心美快播，明察产业口头！