证券时报e公司讯，颀中科技(688352)近日在欢迎机构调研时透露，当今工业结束、汽车电子、采集通讯等规模的电源解决芯片主要以传统封装为主，包括DIP、BGA、QFP/PFP、SO等封装体式。但跟着卑劣末端需求的收敛升级，尤其所以破钞类电子为代表的末端对电源解决的踏实性、功耗要乞降芯片尺寸条件更高，电源解决芯片封装期间逐渐从传统封装向先进封装迈进成濑心美番号，具体包括FC 、WLCSP SiP和3D封装等体式。
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